BDN18-3CB/A01
CTS Thermal Management Products
BDN18-3CB/A01
CTS Thermal Management Products
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
Cena referencyjna (USD)
1+
$5.19000
500+
$5.1381
1000+
$5.0862
1500+
$5.0343
2000+
$4.9824
2500+
$4.9305
Wykwintne opakowanie
Rabat
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
BDN18-3CB/A01
5,19 USD
Szczegóły produktu
Atrybuty produktu
- status produktu: Active
- typ: Top Mount
- pakiet chłodzony: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
- metoda mocowania: Thermal Tape, Adhesive (Included)
- kształt: Square, Pin Fins
- długość: 1.810" (45.97mm)
- szerokość: 1.810" (45.97mm)
- średnica: -
- wysokość płetwy: 0.355" (9.02mm)
- rozpraszanie mocy przy wzroście temperatury: -
- opór cieplny przy wymuszonym przepływie powietrza: 3.50°C/W @ 400 LFM
- opór cieplny @ naturalny: 10.80°C/W
- tworzywo: Aluminum
- wykończenie materiału: Black Anodized
Może Cię również zainteresować
