Kontrola wizualna: Obejrzyj elementy bezpośrednio gołym okiem, aby sprawdzić, czy nie występują pęknięcia, uszkodzenia, wgniecenia, zarysowania, zabrudzenia i inne problemy. Sprawdź również, czy oznaczenia są wyraźne i czy styki nie są zdeformowane.
Kontrola z użyciem lupy/mikroskopu: W przypadku niektórych drobnych elementów lub defektów, które trudno wykryć gołym okiem, można posłużyć się lupą lub mikroskopem, co pozwoli wyraźniej zobaczyć kształt połączeń lutowanych, płaskość wyprowadzeń i drobne defekty na powierzchni.
Pomiary wymiarów: Użyj precyzyjnych narzędzi pomiarowych, takich jak suwmiarki i mikrometry, aby zmierzyć odstępy między kołkami i wymiary zewnętrzne komponentów, aby upewnić się, że spełniają one wymagania określone w specyfikacji.
Test parametrów: Użyj profesjonalnych przyrządów, takich jak multimetry i testery impedancji LCR, aby zmierzyć rezystancję, pojemność, indukcyjność i inne parametry podzespołów, takich jak rezystory, kondensatory i cewki indukcyjne, aby określić, czy mieszczą się one w określonym zakresie błędu.
Test funkcjonalny: Podłącz komponenty do określonego obwodu, zastosuj odpowiedni sygnał wejściowy i sprawdź, czy jego wyjście spełnia normalne wymagania funkcjonalne. Na przykład wprowadź różne sygnały logiczne do obwodu bramki logicznej, aby sprawdzić, czy wyjście jest zgodne z relacją logiczną.
Badanie wytrzymałości na napięcie: Do komponentów przykłada się określone napięcie za pomocą próbnika wytrzymałości na napięcie, aby sprawdzić, czy mogą one wytrzymać napięcie bez przebicia, upływu itp. w określonym czasie, a tym samym ocenić ich wydajność izolacji i wytrzymałość na napięcie.
Test środowiskowy: Komponenty umieszczane są w określonych warunkach środowiskowych, takich jak wysoka temperatura, niska temperatura, wysoka wilgotność i mgiełka solna, aby symulować trudne warunki, w jakich mogą być używane podczas rzeczywistego użytkowania, obserwować zmiany ich działania i wyglądu oraz ocenić ich przystosowalność do środowiska.
Test starzenia: Proces starzenia się komponentów przyspiesza się poprzez starzenie w wysokiej temperaturze, starzenie cykliczne w wysokiej i niskiej temperaturze, starzenie w wysokiej temperaturze itp. w celu wykrycia stabilności ich działania po długotrwałym użytkowaniu i wczesnego wykrycia potencjalnych problemów związanych z wczesnymi awariami.
Badanie odporności na wibracje i wstrząsy: Wibracje i wstrząsy są poddawane komponentom za pomocą sprzętu, takiego jak stoły wibracyjne i testery udarności, w celu sprawdzenia wytrzymałości ich struktury mechanicznej i stabilności ich parametrów elektrycznych, co pozwala upewnić się, że wytrzymają określone naprężenia mechaniczne występujące podczas transportu i użytkowania.
Detekcja rentgenowska: Promienie rentgenowskie służą do penetracji komponentów w celu zbadania ich wewnętrznej struktury, np. jakości spoin lutowanych, opakowania układów scalonych, a także sprawdzenia, czy wewnątrz nie występują pęknięcia.
Badanie ultradźwiękowe: Wykorzystuje właściwości odbicia i załamania fal ultradźwiękowych podczas propagacji wewnątrz komponentów w celu wykrycia wewnętrznych defektów, takich jak rozwarstwienie, pory i pęknięcia. Jest szczególnie odpowiednie do wykrywania komponentów o strukturach wielowarstwowych.
Badanie cząstek magnetycznych: Głównie stosowane do wykrywania defektów, takich jak pęknięcia na powierzchni i w pobliżu powierzchni elementów wykonanych z materiałów ferromagnetycznych. Poprzez nałożenie proszku magnetycznego na powierzchnię elementów, gdy występują defekty, proszek magnetyczny zbierze się w defektach, pokazując w ten sposób lokalizację i kształt defektów.
Automatyczna kontrola optyczna (AOI): Użyj automatycznego sprzętu do kontroli optycznej, aby skanować komponenty za pomocą kamer i zastosuj technologię przetwarzania obrazu oraz wstępnie ustawione reguły wykrywania, aby szybko i dokładnie identyfikować problemy, takie jak brakujące komponenty, nieprawidłowa instalacja, odkształcenie pinów i wady połączeń lutowanych.
Automatyczna inspekcja rentgenowska (AXI): Automatyczne wykonywanie inspekcji rentgenowskiej na płytkach drukowanych i innych komponentach na linii produkcyjnej. Może wykrywać wady wewnętrzne, które są trudne do wykrycia za pomocą tradycyjnej inspekcji wizualnej, zwiększać wydajność i dokładność wykrywania oraz może być stosowana do kontroli jakości w produkcji na dużą skalę.
Kontrola poprzez pobieranie próbek: Zgodnie z określonym planem pobierania próbek, z partii komponentów wybiera się losowo niektóre próbki do kontroli, a stan jakości całej partii produktów ustala się na podstawie wyników kontroli próbek.
Statystyczna kontrola procesu (SPC): Dzięki gromadzeniu, analizowaniu i monitorowaniu kluczowych danych dotyczących cech jakościowych w procesie produkcyjnym oraz tworzeniu wykresów statystycznych, takich jak karty kontrolne, możliwe jest wykrywanie nietypowych wahań w procesie produkcyjnym w odpowiednim czasie oraz podejmowanie działań mających na celu wprowadzanie korekt i udoskonaleń zapewniających stabilność jakości produktu.
