HSB06-181810
CUI Devices
HSB06-181810
CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM
Cena referencyjna (USD)
1+
$1.02000
500+
$1.0098
1000+
$0.9996
1500+
$0.9894
2000+
$0.9792
2500+
$0.969
Wykwintne opakowanie
Rabat
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
HSB06-181810
1,02 USD
Szczegóły produktu
Atrybuty produktu
- status produktu: Active
- typ: Top Mount
- pakiet chłodzony: BGA
- metoda mocowania: Adhesive
- kształt: Square, Pin Fins
- długość: 0.709" (18.00mm)
- szerokość: 0.709" (18.00mm)
- średnica: -
- wysokość płetwy: 0.394" (10.00mm)
- rozpraszanie mocy przy wzroście temperatury: 3.2W @ 75°C
- opór cieplny przy wymuszonym przepływie powietrza: 18.80°C/W @ 200 LFM
- opór cieplny @ naturalny: 23.68°C/W
- tworzywo: Aluminum Alloy
- wykończenie materiału: Black Anodized
Może Cię również zainteresować
