HSB27-434316
CUI Devices
HSB27-434316
CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16
Cena referencyjna (USD)
1+
$2.60000
500+
$2.574
1000+
$2.548
1500+
$2.522
2000+
$2.496
2500+
$2.47
Wykwintne opakowanie
Rabat
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
HSB27-434316
2,60 USD
Szczegóły produktu
Atrybuty produktu
- status produktu: Active
- typ: Top Mount
- pakiet chłodzony: BGA
- metoda mocowania: Adhesive
- kształt: Square, Pin Fins
- długość: 1.697" (43.10mm)
- szerokość: 1.697" (43.10mm)
- średnica: -
- wysokość płetwy: 0.650" (16.51mm)
- rozpraszanie mocy przy wzroście temperatury: 8.98W @ 75°C
- opór cieplny przy wymuszonym przepływie powietrza: 2.80°C/W @ 200 LFM
- opór cieplny @ naturalny: 8.35°C/W
- tworzywo: Aluminum Alloy
- wykończenie materiału: Black Anodized
Może Cię również zainteresować
