HSB28-606022
CUI Devices
HSB28-606022
CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM,
Cena referencyjna (USD)
1+
$6.63000
500+
$6.5637
1000+
$6.4974
1500+
$6.4311
2000+
$6.3648
2500+
$6.2985
Wykwintne opakowanie
Rabat
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
HSB28-606022
6,63 USD
Szczegóły produktu
Atrybuty produktu
- status produktu: Active
- typ: -
- pakiet chłodzony: -
- metoda mocowania: -
- kształt: -
- długość: -
- szerokość: -
- średnica: -
- wysokość płetwy: -
- rozpraszanie mocy przy wzroście temperatury: -
- opór cieplny przy wymuszonym przepływie powietrza: -
- opór cieplny @ naturalny: -
- tworzywo: -
- wykończenie materiału: -
Może Cię również zainteresować
