HSE-B18317-035H-01
CUI Devices
HSE-B18317-035H-01
CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 31
Cena referencyjna (USD)
1+
$1.22169
500+
$1.2094731
1000+
$1.1972562
1500+
$1.1850393
2000+
$1.1728224
2500+
$1.1606055
Wykwintne opakowanie
Rabat
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
HSE-B18317-035H-01
1,22 USD
Szczegóły produktu
Atrybuty produktu
- status produktu: Active
- typ: Board Level, Vertical
- pakiet chłodzony: TO-218
- metoda mocowania: Clip and PC Pin
- kształt: Rectangular, Angled Fins
- długość: 1.250" (31.75mm)
- szerokość: 1.638" (41.60mm)
- średnica: -
- wysokość płetwy: 0.984" (25.00mm)
- rozpraszanie mocy przy wzroście temperatury: 10.0W @ 75°C
- opór cieplny przy wymuszonym przepływie powietrza: 4.33°C/W @ 200 LFM
- opór cieplny @ naturalny: 7.50°C/W
- tworzywo: Aluminum Alloy
- wykończenie materiału: Black Anodized
Może Cię również zainteresować
