HSE04-251265-2
CUI Devices
HSE04-251265-2
CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
Cena referencyjna (USD)
1+
$0.87000
500+
$0.8613
1000+
$0.8526
1500+
$0.8439
2000+
$0.8352
2500+
$0.8265
Wykwintne opakowanie
Rabat
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
HSE04-251265-2
0,87 USD
Szczegóły produktu
Atrybuty produktu
- status produktu: Active
- typ: Top Mount
- pakiet chłodzony: TO-218, TO-220
- metoda mocowania: Bolt On
- kształt: Rectangular, Fins
- długość: 0.984" (25.00mm)
- szerokość: 0.472" (12.00mm)
- średnica: -
- wysokość płetwy: 0.256" (6.50mm)
- rozpraszanie mocy przy wzroście temperatury: 2.47W @ 75°C
- opór cieplny przy wymuszonym przepływie powietrza: 16.60°C/W @ 200 LFM
- opór cieplny @ naturalny: 30.38°C/W
- tworzywo: Aluminum Alloy
- wykończenie materiału: Black Anodized
Może Cię również zainteresować
