TH994-288-192-2.0
Penchem Technologies Sdn Bhd
TH994-288-192-2.0
Penchem Technologies Sdn Bhd
SOFT SILICONE THERMAL PAD
Cena referencyjna (USD)
1+
$81.75000
500+
$80.9325
1000+
$80.115
1500+
$79.2975
2000+
$78.48
2500+
$77.6625
Wykwintne opakowanie
Rabat
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
TH994-288-192-2.0
81,75 USD
Szczegóły produktu
Atrybuty produktu
- status produktu: Active
- stosowanie: Thermally Conductive
- typ: Gap Filler Pad, Sheet
- kształt: Rectangular
- zarys: 288.00mm x 192.00mm
- grubość: 0.0790" (2.000mm)
- tworzywo: Silicone
- spoiwo: Tacky - Both Sides
- podkład, nośnik: -
- kolor: Gray
- rezystywność cieplna: -
- przewodność cieplna: 8.0W/m-K
Może Cię również zainteresować
