TFM-115-01-L-D-RE2-WT

Szczegóły produktu

Atrybuty produktu

• status produktu: Active
• typ złącza: Header, Elevated
• typ kontaktu: Male Pin
• skok - krycie: 0.050" (1.27mm)
• liczba stanowisk: 30
• liczba rzędów: 2
• odstępy między rzędami - krycie: 0.050" (1.27mm)
• liczba załadowanych stanowisk: All
• styl: Board to Board or Cable
• osłanianie: Shrouded - 4 Wall
• typ montażu: Through Hole, Right Angle
• zakończenie: Solder
• rodzaj zapięcia: Push-Pull
• długość styku - krycie: 0.139" (3.53mm)
• długość kontaktu - post: 0.110" (2.79mm)
• całkowita długość kontaktu: -
• wysokość izolacji: 0.256" (6.50mm)
• kształt styku: Square
• wykończenie styku - krycie: Gold
• grubość wykończenia styku - łączenie: 15.0µin (0.38µm)
• kontakt zakończ - post: Tin
• materiał kontaktowy: Phosphor Bronze
• materiał izolacyjny: Liquid Crystal Polymer (LCP)
• cechy: Solder Retention
• temperatura robocza: -55°C ~ 125°C
• ochrona przed wnikaniem: -
• stopień palności materiału: UL94 V-0
• kolor izolacji: Black
• natężenie prądu (ampery): 2.9A per Contact
• napięcie znamionowe: 275VAC